FPCB软硬结合电路板的设计注意点

   FPCB软硬结合电路板的设计注意点

    1. 对于需要多次重复弯曲的电路，最好使用单层柔性结构，并且使用RA铜来增加疲劳寿命。

    2. 建议要保持柔性电路板的铜皮走线沿着垂直方向弯曲。但有时做不到，那么请尽量减少弯曲幅度和频率，也可根据机械设计要求使用锥形弯曲。

    3. 最好避免使用突兀的直角或者硬直的45°角走线，而是使用弧角走线模式。这样可以在弯曲过程中，减少铜皮的应力。

    4. 不要突然改变走线的宽度, 走线线宽的突变或者连接到焊盘会造成薄弱着力点。

    5. 为焊盘提供加固。由于采用了低粘性的粘合剂（相对于FR-4），柔性电路上的铜更容易从聚酰亚胺基板上脱离。所以给裸露的铜皮提供加固尤为重要。涂镀的通孔为2个柔性层提供了恰当的锚定，所以使用过孔是非常好加固方式。

    6. 保持双面柔性。对于动态的双面柔性电路，尽量避免在同一方向放置走线，而是需要把它们错开，使铜皮走线均匀分布。

    7. 需要考虑柔性板的弯曲半径，弯曲半径过小会容易损坏。

    8. 有效减少总面积，优化设计减小成本。

    9. 需要考虑安装后立体空间的结构问题。