4层pcb线路板设计基本技巧

4层pcb线路板设计基本技巧

　　制作4层pcb线路板是在双面板的基础上再经过压合，在压合的时会在双面板两面分别加上铜箔和PP，再通过高温压合成四层板。有些朋友地问到双面板和四层板有什么区别呢?裁剪好的双面板无需压合可直接上机钻孔，而四层板会经过内层蚀刻出一些线路后进入压合环节，完成压合后方可钻孔制作。

　　设计4层pcb电路板常用规则有哪些：

　　1、线宽：通常信号线设为6mil，剩下电源线5v及3.3v分别可设为10mil.20mil.

　　2、过孔：正常来讲一块pcb板上的过孔型号在2-3种左右，设计的线宽线矩应该考虑所选pcb生产厂家的生产工艺能力，如果我们设计出来的线宽线矩超出了合作商的制作能力，可能会出现增加不必要的生产成本，也有甚者有可能需要更换供应商，所以我们在设计线宽线矩时基本会控制在4/4mil，过孔12mil，这样85%以上的厂家都生产，这里的线宽线矩设置规则的时候指线到孔、线到焊盘、线到过孔等元素之间的大小。

　　设计规则考虑设计文件中的设计瓶颈处，如有1mm的BGA芯片，管脚深度较浅的，两行管脚之间只需要走一根信号线，可设置6/6mil，管脚深底较深，两行管脚之间需要走2根信号线，则设置为4/4mil，有0.65mm的BGA芯片，就需要改成HDI盲孔设计，一般大于设计瓶颈处，可设置区域规则，局部线宽线矩设计小点，板上其它地方规则设置大一些，以便生产，提高合格率。

　　3、铜皮：正常情况可做以下修改。