多层电路板厂钻孔前机器需要做好哪些准备

多层电路板厂在钻孔前需要做好以下准备，制作高品质线路板不再是难题！

1.多层电路板厂定期清理磁头等部件：

对于选用纸带机，磁带机或软盘设备，必须按时清理磁头。除此之外，纸带机的灯泡、透镜、发光管及光电管等部位也是要定期清理的。

2.多层电路板厂合理设置参数：

设备主要参数包含了坐标、公制/英制、绝对/增量、EIA码/ASCⅡ码、导前零/后置零等。

钻头基本参数包括T（1/2/3）、钻头直径、进给、转速等。

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3.多层电路板厂提前预热设备：

每回启动滚珠轴承的主轴都必须提前预热。如果距离使用时间超过1小时以上的话还得重新预热。油雾润滑的主轴是一个特例，无需预热。以上预热的操作能使数控钻床保持安全稳定。预热不足就会产生较多低质量的钻孔。

 那么如何预热主轴呢？其实就是在弹簧夹头里装入钻头，钻头钻速控制在每分钟一万五，并且要持续转动一刻钟。如果有专门的预热程序那么就效率就会很高了。切记弹簧夹头里如果没装钻头就高速旋转，那势必会毁坏主轴。这一点大家一定要注意了！

4.多层电路板厂钻孔品质与钻轴的径向跳动量紧密相关，所以要按时检测。其方法还是很简单的：将标准棒装进弹簧夹头，千分表测量头摆在距弹簧夹头下端面大约十九毫米处，随后缓慢旋转钻轴，此时千分表就把径向跳动量给测定出来了。部分数控钻床的每一钻轴配备了激光测量仪，它们能测量出钻头的直径、径向跳动和轴向尺寸。如果有这种设备的话效率就会提升很多了。通常情况下更换弹簧夹头的周期是半年，这一点是要注意的。

5.多层电路板厂钻头要控制在低于钻轴压脚垫1.3毫米左右。钻孔步骤的先后顺序如下：

①压脚垫先将基板的叠板压紧；

②钻头下钻；

③退刀时钻头拿开；

④压脚垫离开基板叠板。

气缸和弹簧的压脚压力都要控制在21-42N/㎡。当钻头直径不大于半毫米时，选用刚性压脚垫更好一些。

6.多层电路板厂测钻孔深度

通常来说所有钻孔阈值就是钻头尖恰好在工作台表面。大家比较熟悉标准钻头安装尺寸是0.8英寸，但是也有其他的规格。我们一般把钻孔阈值调整到恰好钻入垫板1毫米深或是垫板厚度的二分之一。原因有两点：

如果太浅的话，很容易导致垫板面上基板难以钻透。

如果太深的话，钻头磨损率就比较高了。