PCB中的特性阻抗及问题解决方法

随着客户产品的升级，逐渐向智能化方向发展，因而对PCB电路板阻抗的要求也越来越严格，从而也推动了阻抗电路板设计技术的不断成熟，现小编总结阻抗应用与控制方法供大家交流分享。

什么是特性阻抗？

1、交流电在元器件止产生的电阻，其与电容、电感有关.当导体中有电子讯号波形传输时,其所受到的阻力称为阻抗。

2、电阻其是直流电在元器件上产生的阻力，其与电压、电阻率、电流有关。

特性阻抗的应用

1、应用于信号高速传输与高频电路上印制板提供的电性能必须能使其在信号的传输过程中不发生反射，信号保持完整，降低传输损耗、起到匹配的作用，这样才能得完整、可靠、精确、无干忧、无噪音的传输信号。

2、阻抗的大小不能简单地理解越大越好或越小越好，关键是匹配。

特性阻抗的控制参数                 

板材的介电常数，介质层的厚度，线宽，铜厚，阻焊的厚度。

阻焊的影响与控制

1、阻焊厚度对阻抗的影响较小，阻焊厚度增加10um，其阻抗值变化只有1－2欧。

2、在设计时选用盖阻焊与不盖阻焊其差异大,单端2－3欧，差分8－10欧。

3、在阻抗板的生产中，阻焊厚度按生产要求正常控制。

阻抗的测试

基本方法是TDR法（时域反射法），基本原理是仪器发射出一种脉冲讯号，经电路板的测试片后折回，测量发射和折回特性阻抗值的变化，计算机分析后，输出特性阻抗。

阻抗的问题处理

1、针对阻抗的控制参数，在生产中可以通过相互间的调整来达到控制要求。

2、生产中层压后,对板进行切片分析,若其介质厚度减少,可以对线宽进行调小,达到要求;若偏厚可以加厚铜来调小阻抗值。

3、在测试中,若出现其理论与实际相差很多,其较大的可能是工程设计与测试条设计有问题。