常见的PCB表面处理工艺的缺点是什么?

任何一款PCB线路板制作时都会附加上一份pcb表面处理工艺详细说明，选择什么样的pcb表面处理工艺跟产品报价是有直接影响的，当然不同的工艺处理都有它的优点及缺点，最主要还得看产品应用于什么地方，下面就让我们一起来了解下常见的PCB表面处理工艺的缺点有哪些：

PCB线路板制作

1、OSP有机防氧化—极容易受到酸及湿度影响，PCB存放时间超过3个月后需重新做一次表理工艺处理，在打开包装24小内用完，OSP为绝缘层，在测试点时需加印锡膏用于处理原来的OSP层，方可接触针点作电性测试。

2、热风整平—细间隙的引脚以及过小的元器件不适合焊接，由于PCB喷锡板表面平整度较差，在PCB加工过程中容易出现锡珠，对细间隙引脚元器件也容易形成知路。

PCB加工

3、化学沉银—不仅在制作PCB板时成本偏高，焊接性能也不太好，利用无电镀镍制程，黑盘轻易便会形成，镍层也会跟着时间氧化，长久的可靠性也是个问题。

4、电镀镍金—经电镀镍金工艺处理的PCB板，颜色略逊色沉金，颜色没有其它工艺处理出来的那般亮丽。