PCB线路板制造包装流程

期的包装方式，见表过时的出货包装方式，详列其缺失。目前仍然有一些小厂是依这些方法来包装。

国内PCB电路板产能扩充极速，且大部份是外销，因此在竞争上非常激烈，不仅国内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCB厂竞争，除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外，包装的品质更须要做到客户满意才可。几乎有点规模的电子厂，现在都会要求PCB电路板制造厂出货的包装，必须注意下列事项，有些甚至直接给予出货包装的规范。

1.必须真空包装 

2.每迭之板数依尺寸太小有限定 

3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定 

4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求 

5.纸箱磅数规格以及其它 

6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物 

7.封箱后耐率规格 

8.每箱重量限定

堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放，可使产出最大，也最省材料，以下是几个原则： 

a.每迭板子间距，视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m)，利用其加温变软拉长的原理，在吸真空的同时，被覆板子后和气泡布黏贴。其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料；太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。 

b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。