PCB线路板甩铜原因与PCB线路板基板分类

PCB线路板甩铜原因与PCB线路板基板分类

PCB线路板在制作过程，常会遇到一些工艺缺陷，如PCB线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜)，影响产品品质。PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种：

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一、PCB线路板制程因素：

1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。

2、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

3、PCB线路板设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

二、层压板制程原因：

正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

三、层压板原材料原因：

1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很差。

2、铜箔与树脂的适应性不良：现在使用的某些特殊性能的层压板，如HTg板料，因树脂体系不一样，所使用固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配，造成板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会出现铜线脱落不良。

基板，顾名思义是基础性的，是制造PCB线路板的基本材料，一般PCB基材是由树脂、增强材料、导电材料组成，种类有很多。树脂较常见的有环氧树脂、酚醛树脂等，增强材料包括纸基、玻璃布等，最常用的导电材料便是铜箔，铜箔分为电解铜箔和压延铜箔。

PCB基板材料分类：

一、按增强材料不同：

1.纸基板（FR-1，FR-2，FR-3）;

2.环氧玻纤布基板（FR-4，FR-5）;

3.复合基板（CEM-1，CEM-3（CompositeEpoxy Material Grade-3）;

4.HDI（High Density Interconnet高密互连）板材（RCC）;

特殊基材（金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等）。

二、按阻燃性能：

1.阻燃型（UL94-V0，UL94V1）;

2.非阻燃型（UL94-HB级）。

三、按树脂不同：

1.酚醛树脂板;

2.环氧树脂板;

3.聚酯树脂板;

4.BT树脂板;

5.PI树脂板。

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