10层嵌入式系统主板PCB电路板

产品分类：嵌入式系统主板PCB电路板

所用板材：Fr-4 TG170 
层数：10层 
板厚：2.0+/-0.18mm 
表面处理方式：沉金 
应用领域：嵌入式系统 

特点：盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制

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