PCB电路抄板元件移除的工艺控制方法是什么？
PCB抄板元件移除的工艺控制方法是什么？
多数PCB电路板抄板工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除，仅仅用真空吸嘴不能将PCB元件移除。
经过加热软化的底部填充材料对PCB元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊料对PCB元件的吸附力。除非PCB抄板设备上有自动机械装置，否则就必须手工使用镊子夹住PCB元件，扭转几次，破坏填料对PCB元件的黏着力，将PCB元件移开。
此过程是，首先PCB抄板系统OKIDRS24应用设定的温度曲线将组件加热到回流温度，然后加热喷嘴和取料的真空吸嘴起来回到原点位置，最后人工用镊子运用上述方法将PCB元件移开。
2021-02-18 本文被阅读 195 次
