PCB电路板抄板过程中有哪些障碍因素?
PCB电路板抄板过程中有哪些障碍因素?
结：
一、跑锡造成的PCB短路
1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡；
2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。
二、蚀刻不净造成的PCB短路
1、蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量。
三、可视PCB微短路
1、曝光机上迈拉膜划伤造成的线路微短路；
2、曝光盘上的玻璃划伤造成的线路微短路。
四、夹膜PCB短路
1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。
五、看不见的PCB微短路
看不见的微短路对我司来说，是困扰最久也曾经是最难解决的问题，在测试出现问题的成品板中，50%左右是属于此类微短路的问题，其主要原因是线间距内 存在着肉眼无法看见的金属丝或金属颗粒。
六、固定位PCB短路
主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致短路。
七、划伤PCB短路
1、涂覆湿膜后划伤，对位时操作不当造成膜面划伤。
2、显影机出口接板忙不过来造成板与板之间碰撞划伤。
3、电镀时取板不当，上夹板时操作不当，手动线前处理过板时操作不当等造成划伤。
PCB抄板过程是一个需要很大耐心和细心的工艺活，深圳宏力捷说，即使是专业的PCB抄板公司，都不可能保证在PCB抄板过程中完全不出一点差错，除了小心谨慎之外，还有一套可行的改善方法，深圳宏力捷会后续分享关于PCB抄板过程短路改善方法。
2021-02-20 本文被阅读 199 次
