PCB电路板外部检查焊接部分检查有些方法？

PCB电路板外部检查焊接部分检查有些方法？

　    在对PCB板焊接部分检查的时候，我们可以用到下面四种方法。

　　1、PCB三角测量法(光切断法，光构造化法)

　　检查立体形状的方法一般为三角测量法。已经开发了利用三角测量法检出焊料引线部的截面形状的装置。然而因为三角测量法是从光入射的不同方向进行观测，本质上在对象物面为光扩散性的情况下，这种方法最适宜。焊料面接近于镜面条件的情况下，这种方法不适宜。

　　2、光反射分布测量法

　　光反射分布测量法是采用市售的焊接部分检查装置的代表性检查方法，从倾斜方向入射光，在上方设置TV摄像进行检出。这时为了知道焊料表面的角度，有必要知道照射的光的角度信息，点灭各种角度的灯，根据各灯的色彩来获得角度信息。相反，从上方照射光束，测量由焊料面反射的光的角度分布，检查焊料表面的倾斜。

　　这种装置的光反射分布测量法可以容易的检出焊料表面的角度，而且装置构成价廉。它的缺点是：(1)因为必须采用大角度照明，伴随着高密度化而产生元件影子的影响，甚至有时检出困难；(2)虽然知道焊料表面的角度，但是不能知道绝对高度如果积分，可以计算高度，但是可能不稳定)；(3)不能检出比45。更陡的表面。

　　3、使用变换角度的多个摄像的检查图像的方法

　　检查装置具有变换角度的多个(5台)摄像和由多个LED构成的照明。通常使用多个图像，采用接近目测的条件进行检查，可以提高可靠性。

　　4、焦点检出利用法

　　第1节～第3节的方法都是需要宽立体角的检出法。对于高密度化的安装基板，不是所希望的条件。比如多段焦点法，由于可以直接的检出焊料表面的高度，它是实现高精度的检出法。设置了10个焦点面检出器，通过求出最大输出所获得的焦点面，检知出焊料表面的位置。采用微细激光束照射对象物，在z方向上错开配置10个具有针孔的焦点位置检出器，可以成功地检查0.3mm节距引线的安装。

　　以上便是我们对PCB板进行外部检查时焊接部分的一些检查方法。