电路板抄板打样能力

电路板抄板打样能力
1）电路板抄板能力
最高层数：38层；
最大板厚：6 mm ±0.05 mm(2 mil)；
最大尺寸：640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil)；
最小线宽：硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小线隙：硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小机械通孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小机械埋孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小激光盲孔：硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
最小激光埋孔：硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；
盲孔种类：1阶、2阶、3阶、4阶激光盲孔；
埋孔种类：> 20 类；
多层板铜厚测量：±1.7 um(0.05 oZ)；
多层板层间厚测量：±5 um(0.2 mil)；
阻抗测算：5 ～ 150 Ω ±0.5Ω；
电阻阻值测量：0.000001Ω ～ 20 MΩ ±5%；
电容容值测量：0.001pF ～ 100F ±5%；
电感量测量：0.001nH ～ 10H ±5%；
磁珠等效阻值测量：10Ω ～ 2000 Ω(100MHz) ±10%；
晶体频率测量：1KHz ～ 200MHz ±1%；
稳压二极管测量：0.5V ～ 56V ±0.01V。
2）SMT加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。