在PCB电路板行业中，电镀的拖缸板的面积通常依槽体积而定，但为便为操作及运输，电解板的常规尺寸   为60cm*60cm的优质不锈钢板， 在pcb行业中加入拖缸板的原因是：拖缸是电镀缸工作一段时间后，镀缸里的金属和非金属杂质增   多时采取的日常措施。一般是用波浪形的金属片通以小电流对镀缸进行一段时间的电镀，可以在   一定程度上净化镀液。 PCB化金出现Pad的角位不沉积镍的现象。对于镍缸稳定剂浓度过高，只要不是来料（供应药水）   出现太大的质量问题，通过补加适量的加速剂或拖缸，均能解决该问题的出现。 在pcb电镀过程中出现铜渣异常背光异常验孔异常等问题的话，那么就需要分开来看问题了，如果   是大量出现铜皮,要考虑药水的添加,当然主要是活化钯的添加量.如果正常,看看鼓风效果.很多问   题都会影响铜渣.背了光的原因也是一样,但是,一般最易被忽视的就是震动和摆动装置，这里需要   好好检查一下。 铜层分离要看前面水洗效果.板面不叫铜渣,叫颗粒,也主要是铜渣引起的.孔破,背光不好,肯定会   有孔破.孔破分很多种.要具体问题具体分析.有很多孔破不是电镀课造成的.可能是后边的制程引   起的,要严格区分.

你知道吗？PCB打样中，电路板的部件是什么？通常情况下，电路板是如何维护的？ 1.电路板组成 电路板主要由衬垫、通孔、安装孔、电线、元件、连接器、填料、电气边界等组成。 每个组成部分的主要功能如下： 垫片：用于焊接元件销的金属孔。 通孔：有金属孔和非金属孔，其中金属孔用来连接各层之间的部件的引脚。 安装孔：用于固定电路板。 电线：用于连接元件引脚的一种电气网络铜膜。 连接器：连接电路板的部件。 填充：地线网中使用的铜涂层可以有效地降低阻抗。 电边界：用于确定电路板的尺寸，电路板上的所有部件不得超过该边界。 2.电路板的维修 在使用中，应定期保养电路板，以确保电路板工作状况良好，并降低电路板的故障率。可分为以下几种情况： 1.半年保养： 每季度清洗电路板上的灰尘，可以用特殊的清洁液清洗，用吹风机吹干。 (2)观察电路中的电子元件是否经历了高温的痕迹，以及电解电容是否增大了泄漏现象。 2.年度维修： 清理电路板上的灰尘 (2)如果发现电路板中电解电容器的容量小于标称容量的20%，则应更换电解电容器的容量。 对于涂有散热硅脂的大功率器件，应检查散热硅脂是否干燥，去除干散热硅脂，并添加新的散热硅脂，以防止电路板中的大功率器件因散热性能差而烧坏。 多年来，随着印制板制造商的升级和技术革新，对印制板打样的技术要求也在不断提高。杰多在自身技术水平和技术支持方面的自我提升也是与时俱进的，致力于解决企业在PCB打样中无处处理难板、精密板和特种板的问题。新增单面和双面铝基板、铜基板、阻抗控制、HDI盲埋孔、Rogers Rogers、FPC、刚性柔性组合、厚铜板、多层特殊层合结构、电镀镍金指、专用孔、深度控制槽等12种服务，满足客户的PCB防制需求。

ESD测试在PCB电路板设计时的注意事项有：1、尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。2、对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。3、确保每一个电路尽可能紧凑。4、尽可能将所有连接器都放在一边。5、如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。6、在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。7、在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。8、PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。9、在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。10、卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。11、果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。12、以下列方式在电路周围设置一个环形地：(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。13、在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。14、I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。15、对易受ESD影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。16、通常在接收端放置串联的电阻和磁珠，而对那些易被ESD击中的电缆驱动器，也可以考虑在驱动端放置串联的电阻或磁珠。17、通常在接收端放置瞬态保护器。用短而粗的线(长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度)连接到机箱地。从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器，然后才能接电路的其他部分。18、在连接器处或者离接收电路25mm的范围内，要放置滤波电容。(1)用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地(长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度)。(2)信号线和地线先连接到电容再连接到接收电路。19、要确保信号线尽可能短。20、信号线的长度大于300mm时，一定要平行布一条地线。21、确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线每隔几厘米便要调换信号线和地线的位置来减小环路面积。22、从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路。23、确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。24、在距离每一个连接器80mm范围以内放置一个高频旁路电容。25、在可能的情况下，要用地填充未使用的区域，每隔60mm距离将所有层的填充地连接起来。26、确保在任意大的地填充区(大约大于25mm×6mm)的两个相反端点位置处要与地连接。27、电源或地平面上开口长度超过8mm时，要用窄的线将开口的两侧连接起来。28、复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。29、将安装孔同电路公地连接在一起，或者将它们隔离开来。(1)金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时，要采用一个零欧姆电阻实现连接。(2)确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装，在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘，底层焊盘上不能采用阻焊剂，并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺进行焊接。30、不能将受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列。31、要特别注意复位、中断和控制信号线的布线。(1)要采用高频滤波。(2)远离输入和输出电路。(3)远离电路板边缘。32、PCB要插入机箱内，不要安装在开口位置或者内部接缝处。33、要注意磁珠下、焊盘之间和可能接触到磁珠的信号线的布线。有些磁珠导电性能相当好，可能会产生意想不到的导电路径。34、如果一个机箱或者主板要内装几个电路板，应该将对静电最敏感的电路板放在最中间。

 在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。因为PCB要考虑接插电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1x10的负6次方以下。     另一方面，PCB电路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等环节及该环节所使用的材料都必须保证电阻率底，才能保证电路板的整体阻抗低以至符合产品质量要求，否则线路板将不能正常运行。     另外，电子行业的整体来看，PCB在镀锡环节是最容易出问题的，是影响阻抗的关键环节，因为线路板镀锡环节，现已流行使用化学镀锡技术来实现镀锡目的，但我们作为电子行业的受用人，对电子或电子加工行业10多年来的接触和观测，纵观国内能做好化学镀锡的企业没有多少家，因为化学镀锡工节在国内是后起之秀，而且众企业的该项技术水平参差不齐……     PCB的主体线路是铜箔，在铜箔的焊点上就是镀锡层，而电子元件就是通过焊锡膏（或焊锡线）焊接在镀锡层上面的，事实上焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡，所以可以简单扼要地指出，电子元件是通过锡镀层再与PCB板底的铜箔连接的，所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键；又，但未直接插电子元件之前，我们直接用仪器去检测阻抗时，其实仪器探头（或称为表笔）两端也是通过先接触PCB板底的铜箔表面的锡镀层再与PCB板底的铜箔来连通电流的。所以锡镀层是关键，是影响阻抗的关键和影响PCB整板性能的关键，也是易于被忽略的关键。     众所同知，除金属单质外，其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的，所以锡镀层中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时，其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的而且其特征阻抗也不相一致。所以会影响该线路板及其整机的性能     所以，就现时的社会生产现象来说PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性，其隐蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所见，第二不能被恒常测得，因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的变化性，所以总是易于被人忽略。

随着线路板技术的发展，现在的线路板线宽线距越来越小，还采用多层板来布局，有些的加入阻抗要求的高频电路板被广泛应用。高频电路板一般会利用中间层来设置屏蔽，也会实现更近接地原则。降低寄生电感以及缩短信号传输发度，大很大程度地降低信号交叉干扰等。随着层数的增加，成本也越高，这样就会要求我们设计PCB的时候，尽可能的用最合理的布局来完成布线。 高频线路板设计有以下几点需要注意：1、必须要保证阻抗信号线的匹配。信号在传输的过程中，当阻抗不匹配的时候，信号就会在传输通道中发生信号的反射，反射会使合成信号形成过冲，导致信号在逻辑门限附近波动。 消除反射的根本办法是使传输信号的阻抗良好匹配，由于负载阻抗与传输线的特性阻抗相差越大反射也越大，所以应尽可能使信号传输线的特性阻抗与负载阻抗相等。同时还要注意PCB上的传输线不能出现突变或拐角，尽量保持传输线各点阻抗连续，否则在传输线各段之间也将会出现反射。这就要求在进行高速PCB布线时，必须要遵守以下布线规则：（1）LVDS布线规则。要求LVDS信号差分走线，线宽7mil，线距6mil，目的是控制HDMI的差分信号对阻抗为100+-15%欧姆；（2）USB布线规则。要求USB信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，地线和信号线距6mil；（3）HDMI布线规则。要求HDMI信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，每两组HDMI差分信号对的间距超过20mil；（4）DDR布线规则。DDR1走线要求信号尽量不走过孔，信号线等宽，线与线等距，走线必须满足2W原则，以减少信号间的串扰，对DDR2及以上的高速器件，还要求高频数据走线等长，以保证信号的阻抗匹配。 2、尽量不走形成环路的线。 3、调频线路元器件管脚间的引线层间交替越少越好。“引线的层间交替越少越好”指的是元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好。一个过孔可带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数能显着提高速度和减少数据出错的可能性。 4、电子元器件管脚间的引线弯折越少越好。信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的，高频的信号引线越长，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。 5、高频电路元吕件管脚之间的引线越短越好。信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的，高频的信号引线越长，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。 6、高频数字信号的地线和模拟信号地线做隔离。 7、为了减少高频信号的串扰，在布线的时候要求尽可能的做到以下几点：（1）在布线空间允许的条件下，在串扰较严重的两条线之间插入一条地线或地平面，可以起到隔离的作用而减少串扰；（2）当信号线周围的空间本身就存在时变的电磁场时，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅减少干扰；（3）在布线空间许可的前提下，加大相邻信号线间的间距，减小信号线的平行长度，时钟线尽量与关键信号线垂直而不要平行；（4）如果同一层内的平行走线几乎无法避免，在相邻两个层，走线的方向务必却为相互垂直；（5）在数字电路中，通常的时钟信号都是边沿变化快的信号，对外串扰大。所以在设计中，时钟线宜用地线包围起来并多打地线孔来减少分布电容，从而减少串扰；（6）对高频信号时钟尽量使用低电压差分时钟信号并包地方式，需要注意包地打孔的完整性；（7）闲置不用的输入端不要悬空，而是将其接地或接电源（电源在高频信号回路中也是地），因为悬空的线有可能等效于发射天线，接地就能抑制发射。实践证明，用这种办法消除串扰有时能立即见效。

一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数-输入原理网表-设计参数设置-手工布局-手工布线-验证设计-复查-CAM输出。二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil.。焊盘内孔边缘到PCB边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果PCB两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。四、布线开关电源中包含有高频信号，PCB上任何印制线都可以起到天线的作用，印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗，从而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题（甚至再次辐射出干扰信号）。五、检查布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB生产工艺的需求，一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。

我在PADS的封装库中做好了封装，保存了，但在PCB电路板设计界面添加找不到封装啊？答：tools--pcb decal editor 然后file--open decal 找你做好的封装名，重新保存追问：多谢大侠，但是我在PCB设计主界面不知怎样把封装放到PCB里面去，我打开Add Component,什么都没有？追答：点库的下拉按钮，选择all library，再点应用。追问：这个封装我是自己做的，我试做了几个元件封装在库里面，我都已经保存在我做的库里，还是到PCB找不出来，帮忙下吧，可不可以像protel那样，所有做的封装都显示出来让自己选用？追答：你在对象栏里填入*，再点应用就可以了。

问：假如设置栅格大小为50，以这四个点（0，0），（0，500）， （500，0），（500，500）为端点画框，这样的PCB框是多大的？500 x 500 mils?还是怎样？答：你的PCB电路板设计座标和你设置的栅格大小没有关系，栅格只是一个显示格点，你写的四个点是坐标，所以PCB框按坐标来定确实是500X500,不过单位的话，要看你的设置，在TOOLS/OPTIONS里面的GLOBAL选项里面右下角有单位设置DESIGN UNITS，分别是MILS ,METRIC(就是MM）和INCHES（英寸）。